창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVRF106M25B12T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVRF Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1980 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVRF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.65옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 70mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 1.65옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 338-1830-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVRF106M25B12T-F | |
| 관련 링크 | AVRF106M2, AVRF106M25B12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SMK316BJ472MF-T | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316BJ472MF-T.pdf | |
![]() | CRG0603F75K | RES SMD 75K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F75K.pdf | |
![]() | TNPW08059K10BEEA | RES SMD 9.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08059K10BEEA.pdf | |
![]() | 91J51RE | RES 51 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J51RE.pdf | |
![]() | ERB32Q5C2H9R0BDX1L | ERB32Q5C2H9R0BDX1L MURATA SMD | ERB32Q5C2H9R0BDX1L.pdf | |
![]() | 3109-0447 | 3109-0447 NSC DIP-8 | 3109-0447.pdf | |
![]() | 415-0060-060 | 415-0060-060 Delevan SMD or Through Hole | 415-0060-060.pdf | |
![]() | KSP44-DIP-BULK LF | KSP44-DIP-BULK LF FAIRCHILD TO-92 | KSP44-DIP-BULK LF.pdf | |
![]() | TEA1068T/C1 | TEA1068T/C1 PHL SOP20 | TEA1068T/C1.pdf | |
![]() | SN74HCT73M | SN74HCT73M TI SMD or Through Hole | SN74HCT73M.pdf | |
![]() | AR30M0R-11G | AR30M0R-11G FUJI SMD or Through Hole | AR30M0R-11G.pdf |