창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AVR0112009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AVR0112009 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AVR0112009 | |
관련 링크 | AVR011, AVR0112009 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32672P4185K | 1.8µF Film Capacitor 160V 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) | B32672P4185K.pdf | |
![]() | MMP6S68K-F | 0.068µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Axial 0.433" W, 0.276" T x 0.906" L (11.00mm, 7.00mm x 23.00mm) | MMP6S68K-F.pdf | |
![]() | 445W32S13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32S13M00000.pdf | |
![]() | 2008BVLF | 2008BVLF AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2008BVLF.pdf | |
![]() | K6R1008C1D-KC12 | K6R1008C1D-KC12 SAMSUNG SOJ | K6R1008C1D-KC12.pdf | |
![]() | HSW1024-01-020 | HSW1024-01-020 Hosiden SMD or Through Hole | HSW1024-01-020.pdf | |
![]() | ELM91273AA-S/N | ELM91273AA-S/N ELM SOT89-3 | ELM91273AA-S/N.pdf | |
![]() | PIXIE-DIL-PXSC | PIXIE-DIL-PXSC Flexipanel Onlyoriginal | PIXIE-DIL-PXSC.pdf | |
![]() | IDT74FCT373P | IDT74FCT373P ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT74FCT373P.pdf | |
![]() | MAX399CPP | MAX399CPP MAX DIPSOPLCC | MAX399CPP.pdf | |
![]() | GF-FX5200-NPB-B1 | GF-FX5200-NPB-B1 NVIDIA BGA | GF-FX5200-NPB-B1.pdf |