창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AVM | |
| 관련 링크 | A, AVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1008R-621J | 620nH Shielded Inductor 770mA 190 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008R-621J.pdf | |
![]() | 103-222H | 2.2µH Unshielded Inductor 310mA 1 Ohm Max 2-SMD | 103-222H.pdf | |
![]() | TPSP106K010R2000 | TPSP106K010R2000 AVX SMD or Through Hole | TPSP106K010R2000.pdf | |
![]() | TMP42C70N8067 | TMP42C70N8067 ORIGINAL SDIP-28 | TMP42C70N8067.pdf | |
![]() | BAV21WS_R1_00001 | BAV21WS_R1_00001 PANJIT SMD or Through Hole | BAV21WS_R1_00001.pdf | |
![]() | KA2261/LA3361 | KA2261/LA3361 SAMSUNG DIP | KA2261/LA3361.pdf | |
![]() | MV6053A5R0 | MV6053A5R0 FAIRCHILD SMD or Through Hole | MV6053A5R0.pdf | |
![]() | MLF2012A3N9ST000 | MLF2012A3N9ST000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A3N9ST000.pdf | |
![]() | 1108ACBG-8E-E | 1108ACBG-8E-E ELPIOA BULKBGA | 1108ACBG-8E-E.pdf | |
![]() | LM3370TL-3022/NOPB | LM3370TL-3022/NOPB NATIONAL BGA20 | LM3370TL-3022/NOPB.pdf | |
![]() | UG30DP | UG30DP VISHAY TO3P | UG30DP.pdf | |
![]() | LH10-10C0515-02 | LH10-10C0515-02 MORNSUN SMD or Through Hole | LH10-10C0515-02.pdf |