- AVIA-IGXMLA2B241
- 제조업체 부품 번호
- AVIA-IGXMLA2B241
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- AVIA-IGXMLA2B241 C-Cube BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
AVIA-IGXMLA2B241 가격 및 조달
가능 수량
109040 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 AVIA-IGXMLA2B241 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. AVIA-IGXMLA2B241 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. AVIA-IGXMLA2B241가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- AVIA-IGXMLA2B241 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
AVIA-IGXMLA2B241 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-AVIA-IGXMLA2B241 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AVIA-IGXMLA2B241 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AVIA-IGXMLA2B241 | |
| 관련 링크 | AVIA-IGXM, AVIA-IGXMLA2B241 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
AVIA-IGXMLA2B241 의 관련 제품
 | TCJE106M050R0070 | 10µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 70 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJE106M050R0070.pdf | |
 | 416F24033IDR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033IDR.pdf | |
.jpg) | CRCW060312K7DKEAP | RES SMD 12.7KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060312K7DKEAP.pdf | |
 | CW010125R0KE12 | RES 125 OHM 13W 10% AXIAL | CW010125R0KE12.pdf | |
| TMP68HC11EOT | TMP68HC11EOT TOSHIBA PLCC52 | TMP68HC11EOT.pdf | |
| COP424C-QGX/N | COP424C-QGX/N NS DIP | COP424C-QGX/N.pdf | |
| PCF80C51BH-3P/J360 | PCF80C51BH-3P/J360 PHILIPS DIP | PCF80C51BH-3P/J360.pdf | |
| STM809SWX6F TEL:82766440 | STM809SWX6F TEL:82766440 ST SOT23 | STM809SWX6F TEL:82766440.pdf | |
| 7C62248DC | 7C62248DC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C62248DC.pdf | |
| LLL315R71A474MA11E | LLL315R71A474MA11E MURATA SMD or Through Hole | LLL315R71A474MA11E.pdf | |
| CM5A | CM5A ORIGINAL SOT-23 | CM5A.pdf | |
| ECSP538000B | ECSP538000B ECSINC NA | ECSP538000B.pdf |