창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVGA476M63G24T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVGA Type | |
| PCN 단종/ EOL | AVGA Series Obs 26/Feb/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4.23옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 310mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.409" L x 0.409" W(10.40mm x 10.40mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVGA476M63G24T-F | |
| 관련 링크 | AVGA476M6, AVGA476M63G24T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | GL073F33IDT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL073F33IDT.pdf | |
![]() | 88I1041-A2-BAE1I000 | 88I1041-A2-BAE1I000 MARVELL SMD or Through Hole | 88I1041-A2-BAE1I000.pdf | |
![]() | V23990-K204-A-PM | V23990-K204-A-PM tyco SMD or Through Hole | V23990-K204-A-PM.pdf | |
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![]() | 1000-010-01 | 1000-010-01 E&T SMD or Through Hole | 1000-010-01.pdf | |
![]() | Z1SMA62 | Z1SMA62 FAGOR SMADO-214AC | Z1SMA62.pdf | |
![]() | IS61C512-20NI | IS61C512-20NI ISSI DIP-32 | IS61C512-20NI.pdf | |
![]() | MAX507BEWG+ | MAX507BEWG+ MAXIM W.SO | MAX507BEWG+.pdf | |
![]() | SE414 | SE414 SANYO SMD or Through Hole | SE414.pdf | |
![]() | HSJ1637-010515 | HSJ1637-010515 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1637-010515.pdf | |
![]() | EDK316BJ685MD-T | EDK316BJ685MD-T taiyoYuden SMD or Through Hole | EDK316BJ685MD-T.pdf |