창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVGA337M10F24T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVGA Type | |
| PCN 단종/ EOL | AVGA Series Obs 26/Feb/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.76옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 290mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVGA337M10F24T-F | |
| 관련 링크 | AVGA337M1, AVGA337M10F24T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402P4N7ST000 | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 160mA 1.3 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P4N7ST000.pdf | |
![]() | YC162-FR-07174RL | RES ARRAY 2 RES 174 OHM 0606 | YC162-FR-07174RL.pdf | |
![]() | CMF55604K00FHRE | RES 604K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55604K00FHRE.pdf | |
![]() | CMF60357R00FKEB | RES 357 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60357R00FKEB.pdf | |
![]() | ALC269/X | ALC269/X ORIGINAL SMD or Through Hole | ALC269/X.pdf | |
![]() | HM3-65765H-5 | HM3-65765H-5 TEMIC DIP-28P | HM3-65765H-5.pdf | |
![]() | FDLL600 | FDLL600 Fairchild LL34 | FDLL600.pdf | |
![]() | T520B107M003AE025 | T520B107M003AE025 KEMET SMD or Through Hole | T520B107M003AE025.pdf | |
![]() | TA-7343AP | TA-7343AP ORIGINAL SMD or Through Hole | TA-7343AP.pdf | |
![]() | UD4606 | UD4606 UTC SOP-8 | UD4606.pdf | |
![]() | WSLT2010R5000FEA18 | WSLT2010R5000FEA18 DLE SMD or Through Hole | WSLT2010R5000FEA18.pdf |