창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVGA228M25P44T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVGA Type | |
| PCN 단종/ EOL | AVGA Series Obs 26/Feb/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 210m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 820mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.654" L x 0.654" W(16.60mm x 16.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVGA228M25P44T-F | |
| 관련 링크 | AVGA228M2, AVGA228M25P44T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383316025JCI2B0 | 0.016µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.177" W (10.00mm x 4.50mm) | MKP383316025JCI2B0.pdf | |
![]() | MCT06030C1003FP500 | RES SMD 100K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1003FP500.pdf | |
![]() | HRG3216P-1050-B-T5 | RES SMD 105 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1050-B-T5.pdf | |
![]() | LD2122H-S079 | LD2122H-S079 FOXCONN SMD or Through Hole | LD2122H-S079.pdf | |
![]() | M95256-VMW6 | M95256-VMW6 ST SOP-8 | M95256-VMW6.pdf | |
![]() | NTD30P03 | NTD30P03 ON TO-252 | NTD30P03.pdf | |
![]() | MDT6269351 | MDT6269351 MDT SOP | MDT6269351.pdf | |
![]() | KDE0504PFB28 | KDE0504PFB28 SUNON SMD or Through Hole | KDE0504PFB28.pdf | |
![]() | 1N2809 | 1N2809 MOTOROLA TO-3 | 1N2809.pdf | |
![]() | LM386M-1 | LM386M-1 NS SOP8 | LM386M-1 .pdf | |
![]() | XC3195APP175C-3 | XC3195APP175C-3 XILINX QFP | XC3195APP175C-3.pdf | |
![]() | MM1519XQG | MM1519XQG MITSUMI QFP | MM1519XQG.pdf |