창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVGA228M10L32T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVGA Type | |
| PCN 단종/ EOL | AVGA Series Obs 26/Feb/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 750mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.508" L x 0.508" W(12.90mm x 12.90mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVGA228M10L32T-F | |
| 관련 링크 | AVGA228M1, AVGA228M10L32T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2AKT | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2AKT.pdf | |
![]() | SIT3907AI-23-33NE-25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT3907AI-23-33NE-25.000000Y.pdf | |
![]() | HRG3216P-1000-D-T1 | RES SMD 100 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1000-D-T1.pdf | |
![]() | 194529 | 194529 ALL DIP | 194529.pdf | |
![]() | DK2190-220 | DK2190-220 ST CARD | DK2190-220.pdf | |
![]() | PRF6525-60 | PRF6525-60 FREESCAL SMD or Through Hole | PRF6525-60.pdf | |
![]() | SN74LS646SG | SN74LS646SG MMI SMD or Through Hole | SN74LS646SG.pdf | |
![]() | AP60 | AP60 N/A SOT143 | AP60.pdf | |
![]() | FR2D-T3 | FR2D-T3 WTE SMB | FR2D-T3.pdf | |
![]() | ADE37005X | ADE37005X ORIGINAL SMD or Through Hole | ADE37005X.pdf | |
![]() | DDO-CJS-S1 | DDO-CJS-S1 DOMINAT ROHS | DDO-CJS-S1.pdf | |
![]() | WALS00 | WALS00 ORIGINAL DIP16 | WALS00.pdf |