창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVGA226M35D16T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVGA Type | |
| PCN 단종/ EOL | AVGA Series Obs 26/Feb/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12.06옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVGA226M35D16T-F | |
| 관련 링크 | AVGA226M3, AVGA226M35D16T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F40612CKR | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612CKR.pdf | |
![]() | CMM21T-670M-N | CMM21T-670M-N CHILISIN SMD | CMM21T-670M-N.pdf | |
![]() | CD22M3493 | CD22M3493 HARRIS DIP | CD22M3493.pdf | |
![]() | WP9013L1 | WP9013L1 MOTOROLA DIP | WP9013L1.pdf | |
![]() | AD3664 | AD3664 IR SOT-223 | AD3664.pdf | |
![]() | BAV99L1G | BAV99L1G ON SMD or Through Hole | BAV99L1G.pdf | |
![]() | RBU06CH560J6L36VC | RBU06CH560J6L36VC TAIYO SMD or Through Hole | RBU06CH560J6L36VC.pdf | |
![]() | SM99621B9E 20.000 | SM99621B9E 20.000 ORIGINAL SMD | SM99621B9E 20.000.pdf | |
![]() | XPC750ARC233LE | XPC750ARC233LE MOTOROLA BGA | XPC750ARC233LE.pdf | |
![]() | HR052 | HR052 NI SIP-6P | HR052.pdf | |
![]() | SJ2514 | SJ2514 ORIGINAL TO-3 | SJ2514.pdf |