창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVGA106M25C12T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVGA Type | |
| PCN 단종/ EOL | AVGA Series Obs 26/Feb/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 29.84옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 23mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVGA106M25C12T-F | |
| 관련 링크 | AVGA106M2, AVGA106M25C12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CM51932768DZBT | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CM51932768DZBT.pdf | |
![]() | SSM6N48FU,RF | MOSFET 2N-CH 30V 0.1A 2-2J1C | SSM6N48FU,RF.pdf | |
![]() | CPF0603B267RE1 | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B267RE1.pdf | |
![]() | CW0105K000KE733 | RES 5K OHM 13W 10% AXIAL | CW0105K000KE733.pdf | |
![]() | Y07863K00000T9L | RES 3K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07863K00000T9L.pdf | |
![]() | 2I0M | 2I0M P&B DIP-SOP | 2I0M.pdf | |
![]() | SE5003L | SE5003L SIGE QFN | SE5003L.pdf | |
![]() | ZMM3V6SMD | ZMM3V6SMD ST 1206 | ZMM3V6SMD.pdf | |
![]() | MB89P627 | MB89P627 FUJITSU QFP | MB89P627.pdf | |
![]() | NAND512F3U0AZB1E | NAND512F3U0AZB1E ST TFBGA-63 | NAND512F3U0AZB1E.pdf | |
![]() | L83241BV | L83241BV NS PLCC28 | L83241BV.pdf | |
![]() | M74HC691B1 | M74HC691B1 ST DIP-20 | M74HC691B1.pdf |