창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AV9173C-15CS08T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AV9173C-15CS08T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AV9173C-15CS08T | |
관련 링크 | AV9173C-1, AV9173C-15CS08T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC-36.000MCD-T | 36MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-36.000MCD-T.pdf | |
![]() | VS-VSKN26/08 | MODULE THYRISTOR 27A ADD-A-PAK | VS-VSKN26/08.pdf | |
![]() | CS5462-IS | CS5462-IS CIRRUS SMD or Through Hole | CS5462-IS.pdf | |
![]() | TC74AC373AF | TC74AC373AF TOSHIBA SOP-20 5.2MM | TC74AC373AF.pdf | |
![]() | W48C60A | W48C60A WINBOND SOP | W48C60A.pdf | |
![]() | KFN4G16Q2A-DEB8T00 | KFN4G16Q2A-DEB8T00 SAMSUNG BGA63 | KFN4G16Q2A-DEB8T00.pdf | |
![]() | ASB-2606E | ASB-2606E HIROSUGI SMD or Through Hole | ASB-2606E.pdf | |
![]() | AD80045JST | AD80045JST AD QFP | AD80045JST.pdf | |
![]() | MX636KN | MX636KN MAXIM DIP | MX636KN.pdf | |
![]() | MAX3222EETP+T | MAX3222EETP+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3222EETP+T.pdf | |
![]() | UPC8116G | UPC8116G NEC SSOP | UPC8116G.pdf |