창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AV9104-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AV9104-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AV9104-12 | |
관련 링크 | AV910, AV9104-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41868W5338M | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 29 mOhm @ 10kHz 1000 Hrs @ 150°C | B41868W5338M.pdf | |
![]() | TMK063CG180JT-F | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG180JT-F.pdf | |
![]() | CK45-E3DD681ZYNN | 680pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CK45-E3DD681ZYNN.pdf | |
![]() | 1137779-1 | 1137779-1 Tyco con | 1137779-1.pdf | |
![]() | MIC4527BU | MIC4527BU MIC TO263 | MIC4527BU.pdf | |
![]() | tic225m-s | tic225m-s bourns SMD or Through Hole | tic225m-s.pdf | |
![]() | NRC06F2400TR | NRC06F2400TR NIPP SMD or Through Hole | NRC06F2400TR.pdf | |
![]() | ABSP-19 | ABSP-19 SCI SMD or Through Hole | ABSP-19.pdf | |
![]() | GRM3195C2A561JZ01D | GRM3195C2A561JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM3195C2A561JZ01D.pdf | |
![]() | 35SSV22M6.3X4.5 | 35SSV22M6.3X4.5 Rubycon DIP-2 | 35SSV22M6.3X4.5.pdf | |
![]() | XC4085XLA-1BG560I | XC4085XLA-1BG560I XILINX SMD or Through Hole | XC4085XLA-1BG560I.pdf | |
![]() | PAL22V10-12JC | PAL22V10-12JC AMD PLCC28 | PAL22V10-12JC.pdf |