창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AV150REVB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AV150REVB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AV150REVB | |
| 관련 링크 | AV150, AV150REVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38033CKT | 38MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033CKT.pdf | |
![]() | MCPC4850A | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCPC4850A.pdf | |
![]() | RT0805CRD074R64L | RES SMD 4.64 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD074R64L.pdf | |
![]() | TL062 SMD | TL062 SMD TI SMD or Through Hole | TL062 SMD.pdf | |
![]() | C114T101K1X5CS | C114T101K1X5CS KEMET DIP | C114T101K1X5CS.pdf | |
![]() | NRSX560M35V6.3X11F | NRSX560M35V6.3X11F NIC DIP | NRSX560M35V6.3X11F.pdf | |
![]() | QT110326-3101G-7F | QT110326-3101G-7F FOXCONN SMD or Through Hole | QT110326-3101G-7F.pdf | |
![]() | UPD75512GF-223-3B9 | UPD75512GF-223-3B9 NEC QFP | UPD75512GF-223-3B9.pdf | |
![]() | PT6213P | PT6213P TI SMD or Through Hole | PT6213P.pdf | |
![]() | VSP9427B-C3 | VSP9427B-C3 MICRONAS SMD or Through Hole | VSP9427B-C3.pdf | |
![]() | LWT65G-AA-7K-0-20 | LWT65G-AA-7K-0-20 OSRAM P-LCC-2 | LWT65G-AA-7K-0-20.pdf |