창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUS5/2300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AUS5/2300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-316 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AUS5/2300 | |
| 관련 링크 | AUS5/, AUS5/2300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR385C104KAA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR385C104KAA.pdf | |
![]() | 28A0640-0A2 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 240 Ohm @ 100MHz ID 0.357" Dia (9.07mm) OD 0.849" W x 0.790" H (21.57mm x 20.07mm) Length 1.636" (41.55mm) | 28A0640-0A2.pdf | |
![]() | 2SC5001-TLR | 2SC5001-TLR ROHM SMD or Through Hole | 2SC5001-TLR.pdf | |
![]() | PDAC33A | PDAC33A TI BGA | PDAC33A.pdf | |
![]() | MN574AK | MN574AK MN CDIP28 | MN574AK.pdf | |
![]() | M50161-552SP | M50161-552SP MITSUBISHI DIP | M50161-552SP.pdf | |
![]() | PZ46257-0533 | PZ46257-0533 FOXCONN SMD or Through Hole | PZ46257-0533.pdf | |
![]() | MV10VC68RMF55TP | MV10VC68RMF55TP NIPPON SMD | MV10VC68RMF55TP.pdf | |
![]() | TLV5606CDRG4GKR | TLV5606CDRG4GKR TI Original | TLV5606CDRG4GKR.pdf | |
![]() | ULN2003APG(HZ2-09 | ULN2003APG(HZ2-09 Toshiba SOP DIP | ULN2003APG(HZ2-09.pdf | |
![]() | G600D | G600D ON SOP-8 | G600D.pdf |