창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUR9701YGG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AUR9701YGG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AUR9701YGG | |
| 관련 링크 | AUR970, AUR9701YGG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKB00DE333J00K | 330µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 400 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB00DE333J00K.pdf | |
![]() | 108457160002025 | 108457160002025 AVX Call | 108457160002025.pdf | |
![]() | 1N5822-E | 1N5822-E LRC DO-201AD | 1N5822-E.pdf | |
![]() | AR245 | AR245 TI TSSOP20 | AR245.pdf | |
![]() | SR416 | SR416 SONY DIP SOP | SR416.pdf | |
![]() | APW7077AAC | APW7077AAC APEC SMD or Through Hole | APW7077AAC.pdf | |
![]() | HY27US08282B-TPCB | HY27US08282B-TPCB HYNIX TSOP | HY27US08282B-TPCB.pdf | |
![]() | BB619 Q62702-B570 | BB619 Q62702-B570 INF SMD or Through Hole | BB619 Q62702-B570.pdf | |
![]() | AS2AS2E3PSR | AS2AS2E3PSR Sensata SMD or Through Hole | AS2AS2E3PSR.pdf | |
![]() | 900000 | 900000 NRF QFN32 | 900000.pdf | |
![]() | MSM74HC74RS | MSM74HC74RS OKISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MSM74HC74RS.pdf |