창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRLS3036-7P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRLS3036-7P | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 주요제품 | Automatic Opening Systems | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Add 6/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.9m옴 @ 180A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 160nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11270pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 380W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | AUIRLS30367P SP001520858 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRLS3036-7P | |
| 관련 링크 | AUIRLS3, AUIRLS3036-7P 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | R13B39Z9 | R13B39Z9 N/A SSOP-8P | R13B39Z9.pdf | |
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![]() | A1225-Y | A1225-Y ORIGINAL TO-251 | A1225-Y.pdf | |
![]() | MAX8868EUK28-T | MAX8868EUK28-T MAX SMD or Through Hole | MAX8868EUK28-T.pdf | |
![]() | 51382-0600 | 51382-0600 MOLEX SMD or Through Hole | 51382-0600.pdf | |
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![]() | 3SB3744-6BA40-GREE | 3SB3744-6BA40-GREE Siemens SMD or Through Hole | 3SB3744-6BA40-GREE.pdf |