창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRLS3036-7P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRLS3036-7P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Add 6/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.9m옴 @ 180A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 160nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11270pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 380W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | AUIRLS30367P SP001520858 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRLS3036-7P | |
관련 링크 | AUIRLS3, AUIRLS3036-7P 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRE07523KL | RES SMD 523K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07523KL.pdf | |
![]() | MAX23ESE | MAX23ESE MAXIM SOP | MAX23ESE.pdf | |
![]() | 45.1584MHZ | 45.1584MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 45.1584MHZ.pdf | |
![]() | X1228VZAP | X1228VZAP XICOR TSSOP14 | X1228VZAP.pdf | |
![]() | 2N2914 | 2N2914 MOT CAN6 | 2N2914.pdf | |
![]() | F931NDS | F931NDS ORIGINAL SOP-8 | F931NDS.pdf | |
![]() | IRF9231 | IRF9231 IRMOT TO-3 | IRF9231.pdf | |
![]() | MP1018EM-LF | MP1018EM-LF MPS SMD or Through Hole | MP1018EM-LF.pdf | |
![]() | LM109MH/883B | LM109MH/883B NSC CAN3 | LM109MH/883B.pdf | |
![]() | GRM2165C1HR50CD01D+C01 | GRM2165C1HR50CD01D+C01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM2165C1HR50CD01D+C01.pdf | |
![]() | SSB6FP100202 | SSB6FP100202 Tyco con | SSB6FP100202.pdf |