창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRLR3915 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRLR3915 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 Des Rev 22/Oct/2014 | |
PCN 조립/원산지 | D-Pak Leadframe BOM Update 26/Sep/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 92nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1870pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 120W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-PAK(TO-252AA) | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001516276 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRLR3915 | |
관련 링크 | AUIRLR, AUIRLR3915 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | MAL205677682E3 | 6800µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 53 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | MAL205677682E3.pdf | |
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![]() | 76000783 | 2.4GHz, 5.2GHz WLAN RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 5.15GHz ~ 5.35GHz 4.7dB Connector, RP-TNC Panel Mount | 76000783.pdf | |
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![]() | TL3843BD * | TL3843BD * TIS Call | TL3843BD *.pdf | |
![]() | 5251BD | 5251BD CY CCD 16 | 5251BD.pdf | |
![]() | USD245 *R | USD245 *R MSC SMD or Through Hole | USD245 *R.pdf | |
![]() | LQW15AN5N1C10 | LQW15AN5N1C10 MURATA SMD0402 | LQW15AN5N1C10.pdf | |
![]() | MTD1361. | MTD1361. SHINDENGEN ZIP-27 | MTD1361..pdf |