창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRLR2908 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRLR2908 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 Des Rev 22/Oct/2014 | |
PCN 조립/원산지 | D-Pak Leadframe BOM Update 26/Sep/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 28m옴 @ 23A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 33nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1890pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 120W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-PAK(TO-252AA) | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001518234 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRLR2908 | |
관련 링크 | AUIRLR, AUIRLR2908 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
XPGBWT-H1-R250-00FE8 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 2700K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-H1-R250-00FE8.pdf | ||
MMT05B350T3 | MMT05B350T3 ONSemiconductor DO-214AA | MMT05B350T3.pdf | ||
B2J15BB2M | B2J15BB2M ORIGINAL SMD or Through Hole | B2J15BB2M.pdf | ||
AIC1680N-21PUTR | AIC1680N-21PUTR AIC/ SOT23-3 | AIC1680N-21PUTR.pdf | ||
EC-A272 | EC-A272 TEC QFP | EC-A272.pdf | ||
MBR20150CT/FCT/PT | MBR20150CT/FCT/PT VCHIP/NAMC TO-220TO-3P | MBR20150CT/FCT/PT.pdf | ||
AD7822BRU-REEL7 | AD7822BRU-REEL7 AD TSSOP20 | AD7822BRU-REEL7.pdf | ||
L1507CB/IID | L1507CB/IID KINGBR SMD or Through Hole | L1507CB/IID.pdf | ||
MDA108 | MDA108 LT/GS SIP4 | MDA108.pdf | ||
J6079 | J6079 VISHAY TO-92 | J6079.pdf | ||
F175599 | F175599 ORIGINAL SOP | F175599.pdf | ||
2SA477 | 2SA477 NEC CAN | 2SA477.pdf |