창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRLR024N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRL(R,U)024N | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 65m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 480pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 45W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001523060 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRLR024N | |
관련 링크 | AUIRLR, AUIRLR024N 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | TC1070VCT | TC1070VCT MICROCHIP SOT-25 | TC1070VCT.pdf | |
![]() | 6DMD01 | 6DMD01 NA NA | 6DMD01.pdf | |
![]() | PMB4725V2.305 | PMB4725V2.305 SIEMENS QFP | PMB4725V2.305.pdf | |
![]() | SCE8891 | SCE8891 SCE MSOP-8 | SCE8891.pdf | |
![]() | AOTF9508 | AOTF9508 AOS TO-220F | AOTF9508.pdf | |
![]() | 13N90G | 13N90G FUJI TO-247 | 13N90G.pdf | |
![]() | PM7528AR/883B | PM7528AR/883B PMI CDIP | PM7528AR/883B.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10AMFKB 5962-86053013A | TIBPAL22V10AMFKB 5962-86053013A TI SMD or Through Hole | TIBPAL22V10AMFKB 5962-86053013A.pdf | |
![]() | QM-AM29C853AMDI | QM-AM29C853AMDI AMD SMD or Through Hole | QM-AM29C853AMDI.pdf | |
![]() | 215HLS3ATA11HS | 215HLS3ATA11HS ATI SMD or Through Hole | 215HLS3ATA11HS.pdf | |
![]() | UPC2925T-E1-AZ | UPC2925T-E1-AZ NEC SOT-252 | UPC2925T-E1-AZ.pdf | |
![]() | T6TV9EFG-001 | T6TV9EFG-001 PANASONIC SMD or Through Hole | T6TV9EFG-001.pdf |