창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRLL024ZTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRLL024Z | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 380pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | AUIRLL024ZTRTR SP001517712 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRLL024ZTR | |
| 관련 링크 | AUIRLL0, AUIRLL024ZTR 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H6R2WZ01D | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R2WZ01D.pdf | |
![]() | DMN6140LQ-13 | MOSFET N-CH 60V 1.6A SOT23 | DMN6140LQ-13.pdf | |
![]() | FDC37C78-HT | FDC37C78-HT SMSC QFP | FDC37C78-HT.pdf | |
![]() | AT25040NA/C | AT25040NA/C ATMEL SOP8 | AT25040NA/C.pdf | |
![]() | 1-292164-2 | 1-292164-2 TE SMD or Through Hole | 1-292164-2.pdf | |
![]() | C2106JRNPO0BN121 | C2106JRNPO0BN121 YAGEO SMD | C2106JRNPO0BN121.pdf | |
![]() | PKZM0-0.63 | PKZM0-0.63 EATONELECTRIC SMD or Through Hole | PKZM0-0.63.pdf | |
![]() | MPC82L52AP | MPC82L52AP MEGAWIN PLCC32 | MPC82L52AP.pdf | |
![]() | LSC502330BDW | LSC502330BDW MOT SMD or Through Hole | LSC502330BDW.pdf | |
![]() | WM8991-6180-EB65-M-S | WM8991-6180-EB65-M-S WOLFSONMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | WM8991-6180-EB65-M-S.pdf | |
![]() | MPC984 | MPC984 MC QFP | MPC984.pdf |