창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRLL014NTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRLL014N | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 140m옴 @ 2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 230pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | SP001522334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRLL014NTR | |
| 관련 링크 | AUIRLL0, AUIRLL014NTR 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | XC5206PQ208C | XC5206PQ208C XILINX QFP | XC5206PQ208C.pdf | |
![]() | 12C508A-04E/P | 12C508A-04E/P microchip DIP | 12C508A-04E/P.pdf | |
![]() | EGXL160EC3331MJC5S | EGXL160EC3331MJC5S Chemi-con NA | EGXL160EC3331MJC5S.pdf | |
![]() | SMI-322522-R68M | SMI-322522-R68M MagLayers SMD | SMI-322522-R68M.pdf | |
![]() | 74AHC540PWR | 74AHC540PWR TI TSSOP | 74AHC540PWR.pdf | |
![]() | KTC3207T-Y-RTK/P | KTC3207T-Y-RTK/P KEC TSM | KTC3207T-Y-RTK/P.pdf | |
![]() | 23.516MHZ | 23.516MHZ MHZ/P SMD or Through Hole | 23.516MHZ.pdf | |
![]() | TLE2071AQDRQ1 | TLE2071AQDRQ1 TI 8-SOIC | TLE2071AQDRQ1.pdf | |
![]() | BCM5704KRB | BCM5704KRB ORIGINAL QFP | BCM5704KRB.pdf | |
![]() | NJU7231U50-TE1-#ZZZB | NJU7231U50-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7231U50-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | LC866524A-5K94 | LC866524A-5K94 SANYO QFP | LC866524A-5K94.pdf |