창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRFS4127 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRFS(L)4127 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 72A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 22m옴 @ 44A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 150nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5380pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 375W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263AB) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001517544 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRFS4127 | |
| 관련 링크 | AUIRFS, AUIRFS4127 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D181JLAAR | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181JLAAR.pdf | |
| 591UC-BDG | 125MHz ~ 214.999MHz CML XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 110mA Enable/Disable | 591UC-BDG.pdf | ||
![]() | TNPW080575K0BEEN | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080575K0BEEN.pdf | |
![]() | CP0010680R0KE663 | RES 680 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010680R0KE663.pdf | |
![]() | E8965C | 933MHz GSM Whip, Straight RF Antenna 896MHz ~ 970MHz 3dBi Connector, NMO Base Mount | E8965C.pdf | |
![]() | 77884 | 77884 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77884.pdf | |
![]() | D75I749GPH | D75I749GPH TI BGA | D75I749GPH.pdf | |
![]() | MAX530BCAC | MAX530BCAC MAXIM SSOP24 | MAX530BCAC.pdf | |
![]() | 18F6310-I/PT | 18F6310-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F6310-I/PT.pdf | |
![]() | FG3000DV-90 | FG3000DV-90 MITSUB SMD or Through Hole | FG3000DV-90.pdf | |
![]() | CXD1017 | CXD1017 ORIGINAL SOP | CXD1017.pdf | |
![]() | SED137130B1 | SED137130B1 EPSON BGA | SED137130B1.pdf |