창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRFS4010-7P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRFS4010-7P | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Add 6/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 190A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4m옴 @ 110A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 230nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9830pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 380W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | AUIRFS40107P SP001516602 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRFS4010-7P | |
| 관련 링크 | AUIRFS4, AUIRFS4010-7P 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CMF559M0900GNR6 | RES 9.09M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF559M0900GNR6.pdf | |
![]() | FX307 | FX307 CML SMD or Through Hole | FX307.pdf | |
![]() | HA5101-5 | HA5101-5 INTERSIL SOP8 | HA5101-5.pdf | |
![]() | HP033 | HP033 ORIGINAL QFP | HP033.pdf | |
![]() | 2DF3P | 2DF3P NEC TO92 | 2DF3P.pdf | |
![]() | MDF7-5S-2.54DSA 55 | MDF7-5S-2.54DSA 55 HRS SMD or Through Hole | MDF7-5S-2.54DSA 55.pdf | |
![]() | CM165YE13-12F | CM165YE13-12F ORIGINAL SMD or Through Hole | CM165YE13-12F.pdf | |
![]() | ZTS | ZTS CHENMKO SOT23-3 | ZTS.pdf | |
![]() | C4SME-RJS-CS14QBB1 | C4SME-RJS-CS14QBB1 CREE ROHS | C4SME-RJS-CS14QBB1.pdf | |
![]() | PBM99090 | PBM99090 ERICSSON SMD or Through Hole | PBM99090.pdf | |
![]() | IP5003CX9 | IP5003CX9 PHI CSP-9 | IP5003CX9.pdf | |
![]() | EDEN-ESP5000 | EDEN-ESP5000 VIA BGA | EDEN-ESP5000.pdf |