창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFS3607 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFS(L)3607 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 46A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 84nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3070pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 140W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001516006 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFS3607 | |
관련 링크 | AUIRFS, AUIRFS3607 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 445I32G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32G25M00000.pdf | |
![]() | RLP73M2BR039FTDF | RES SMD 0.039 OHM 1% 1/2W 1206 | RLP73M2BR039FTDF.pdf | |
![]() | XQ4062XL-3HQ240 | XQ4062XL-3HQ240 XILINX QFP | XQ4062XL-3HQ240.pdf | |
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![]() | HL22G121MCXPF | HL22G121MCXPF HIT SMD or Through Hole | HL22G121MCXPF.pdf | |
![]() | SP810EK-L-2.6 | SP810EK-L-2.6 SIPEX SOT23-3 | SP810EK-L-2.6.pdf | |
![]() | FFC1.25A16COND77MM | FFC1.25A16COND77MM YOUNGSHIN SMD or Through Hole | FFC1.25A16COND77MM.pdf | |
![]() | AK4523VF-E2 | AK4523VF-E2 AKM SMD or Through Hole | AK4523VF-E2.pdf | |
![]() | B57371V2473J060 | B57371V2473J060 EPCOS SMD | B57371V2473J060.pdf | |
![]() | HSB2838TR/A6 | HSB2838TR/A6 HITACHI SOT-23 | HSB2838TR/A6.pdf | |
![]() | KPG-1608SEKC-T | KPG-1608SEKC-T kingbright PB-FREE | KPG-1608SEKC-T.pdf | |
![]() | TR250B1025 | TR250B1025 MITSUBISHI M20 SCR | TR250B1025.pdf |