창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFS3307Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFS(L)3307Z | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4750pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 230W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001519782 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFS3307Z | |
관련 링크 | AUIRFS, AUIRFS3307Z 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 0208005.MXEP | FUSE GLASS 5A 350VAC 2AG | 0208005.MXEP.pdf | |
![]() | 445A32L24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32L24M00000.pdf | |
![]() | K4E171613C-TL60 | K4E171613C-TL60 SAMSUNG TSOP | K4E171613C-TL60.pdf | |
![]() | 21501 | 21501 MC DIP | 21501.pdf | |
![]() | AM9122-25PC | AM9122-25PC ORIGINAL DIP22 | AM9122-25PC.pdf | |
![]() | RN50C1004F | RN50C1004F VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN50C1004F.pdf | |
![]() | ICL8038CCZD | ICL8038CCZD HAR DIP-14 | ICL8038CCZD.pdf | |
![]() | MAX1902EAI+T(P/B) | MAX1902EAI+T(P/B) MAX SSOP-28 | MAX1902EAI+T(P/B).pdf | |
![]() | MAX5161NEUT-T | MAX5161NEUT-T MAXIM SOT23-6 | MAX5161NEUT-T.pdf | |
![]() | MFR-50FRF5247R | MFR-50FRF5247R YAGEO SMD or Through Hole | MFR-50FRF5247R.pdf | |
![]() | P35 | P35 ORIGINAL SMD or Through Hole | P35.pdf | |
![]() | FX6A-40P-0.8SV | FX6A-40P-0.8SV ORIGINAL 5+ | FX6A-40P-0.8SV.pdf |