창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFS3206 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFS(L)3206 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 170nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6540pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001521188 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFS3206 | |
관련 링크 | AUIRFS, AUIRFS3206 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
MPLAD30KP260CA | TVS DIODE 260VWM 419VC PLAD | MPLAD30KP260CA.pdf | ||
MP6-2E-1E-1Q-1Q-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E-1E-1Q-1Q-00.pdf | ||
2982663 | CONN TERM BLOCK | 2982663.pdf | ||
RT1206BRD071K3L | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD071K3L.pdf | ||
57E687BU | 57E687BU CSR BGA | 57E687BU.pdf | ||
IMP5245CPW | IMP5245CPW IMP TSSOP24 | IMP5245CPW.pdf | ||
SAR325-OMB30X2003250BFILTER | SAR325-OMB30X2003250BFILTER MURATA SMD or Through Hole | SAR325-OMB30X2003250BFILTER.pdf | ||
KB2-E27 | KB2-E27 ORIGINAL SMD or Through Hole | KB2-E27.pdf | ||
D4V-8104Z BY OMZ | D4V-8104Z BY OMZ OMRON SMD or Through Hole | D4V-8104Z BY OMZ.pdf | ||
MFR-25FRE52887R | MFR-25FRE52887R YAGEO SMD or Through Hole | MFR-25FRE52887R.pdf | ||
MP562KD-BIN | MP562KD-BIN MPS CDIP24 | MP562KD-BIN.pdf | ||
MT55V1MV18PF-10 | MT55V1MV18PF-10 MICRON FBGA | MT55V1MV18PF-10.pdf |