창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFS3107 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFS(L)3107 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Add 6/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 195A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3m옴 @ 140A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 240nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9370pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 370W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001522294 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFS3107 | |
관련 링크 | AUIRFS, AUIRFS3107 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | BSPM3208WYGR | 120/208 WYE 3-POLE SPD WITH REMO | BSPM3208WYGR.pdf | |
![]() | SC3BA2F | BRIDGE RECT 6A 200V | SC3BA2F.pdf | |
![]() | AT0805DRE073K01L | RES SMD 3.01K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE073K01L.pdf | |
![]() | MBB0207VD1001CCT00 | RES 1K OHM 0.4W 0.25% AXIAL | MBB0207VD1001CCT00.pdf | |
![]() | 636-6431B | 636-6431B ORIGINAL SMD or Through Hole | 636-6431B.pdf | |
![]() | NSMD100-16 | NSMD100-16 ORIGINAL 1206 | NSMD100-16.pdf | |
![]() | HD74ALC2G04USE | HD74ALC2G04USE RENESAS N A | HD74ALC2G04USE.pdf | |
![]() | A00B+A12 | A00B+A12 MIC/NSC SOT23-5 | A00B+A12.pdf | |
![]() | 6P09200011 | 6P09200011 TXC SMD or Through Hole | 6P09200011.pdf | |
![]() | UMT1HR47MDD1TD | UMT1HR47MDD1TD NICHICON DIP | UMT1HR47MDD1TD.pdf | |
![]() | PMEG2003EB | PMEG2003EB ORIGINAL SOD-523 | PMEG2003EB.pdf |