창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFS3006-7P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFS3006-7P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.1m옴 @ 168A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 300nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8850pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 375W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | AUIRFS30067P SP001522888 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFS3006-7P | |
관련 링크 | AUIRFS3, AUIRFS3006-7P 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CPF0603B91KE1 | RES SMD 91K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B91KE1.pdf | |
![]() | RT0805DRE07226RL | RES SMD 226 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07226RL.pdf | |
![]() | Q3806CA10001911 | Q3806CA10001911 EPSON SMD or Through Hole | Q3806CA10001911.pdf | |
![]() | K85-BD-25S-K15 | K85-BD-25S-K15 MOSPEC PLCC | K85-BD-25S-K15.pdf | |
![]() | SS1H104M04007PA362 | SS1H104M04007PA362 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1H104M04007PA362.pdf | |
![]() | 310-83-102-41-001101 | 310-83-102-41-001101 PRECIDIP Call | 310-83-102-41-001101.pdf | |
![]() | WP90531L5 | WP90531L5 TI SOP20 | WP90531L5.pdf | |
![]() | TLR5B | TLR5B TI TSSOP8 | TLR5B.pdf | |
![]() | R0605250L | R0605250L ALCATEL SMD or Through Hole | R0605250L.pdf | |
![]() | RDC-10500-602 | RDC-10500-602 DDC SMD or Through Hole | RDC-10500-602.pdf | |
![]() | STTH2003TVI | STTH2003TVI ST T0-3P | STTH2003TVI.pdf | |
![]() | DAC083LCN | DAC083LCN AD DIP | DAC083LCN.pdf |