창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFR9024NTRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRF(R,U)9024N | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | D-Pak Leadframe BOM Update 26/Sep/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 175m옴 @ 6.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 350pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 38W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-PAK(TO-252AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001518586 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFR9024NTRL | |
관련 링크 | AUIRFR90, AUIRFR9024NTRL 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
BFS17WH6327 | BFS17WH6327 INFINEON SMD or Through Hole | BFS17WH6327.pdf | ||
2N3782 | 2N3782 ORIGINAL CAN | 2N3782.pdf | ||
M4N25 | M4N25 ORIGINAL DIP | M4N25.pdf | ||
TN2000 | TN2000 TQFP- AMI | TN2000.pdf | ||
IX0500GE | IX0500GE SHARP DIP30 | IX0500GE.pdf | ||
TC74HC161AFN | TC74HC161AFN TOSHIBA SOP16 | TC74HC161AFN.pdf | ||
H5RS5162FFR 25C | H5RS5162FFR 25C HY BGA | H5RS5162FFR 25C.pdf | ||
MAZ4200 | MAZ4200 PANASONIC SMD | MAZ4200.pdf | ||
GQZ13C | GQZ13C PANJIT SOD-80 | GQZ13C.pdf | ||
MEGA640V-8AU | MEGA640V-8AU ATMEL QFP | MEGA640V-8AU.pdf | ||
18TG05165160B2F-25 | 18TG05165160B2F-25 QIMONDA BGA | 18TG05165160B2F-25.pdf | ||
SM5009ALIS-G-ET | SM5009ALIS-G-ET NPC SOP-8 | SM5009ALIS-G-ET.pdf |