창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFR5410 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFR5410 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 Des Rev 22/Oct/2014 | |
PCN 조립/원산지 | D-Pak Leadframe BOM Update 26/Sep/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 205m옴 @ 7.8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 58nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 760pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 66W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001515888 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFR5410 | |
관련 링크 | AUIRFR, AUIRFR5410 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | ISC1812RQ330J | 33µH Shielded Wirewound Inductor 202mA 1.72 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQ330J.pdf | |
![]() | RT1206BRB0730KL | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRB0730KL.pdf | |
![]() | CMF551R3000FKEK | RES 1.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551R3000FKEK.pdf | |
![]() | AT25640-10PI-2.7 | AT25640-10PI-2.7 ATMEL DIP-8 | AT25640-10PI-2.7.pdf | |
![]() | ST-5TW200K | ST-5TW200K COPAL SMD or Through Hole | ST-5TW200K.pdf | |
![]() | M36WOR605OT | M36WOR605OT ST BGA | M36WOR605OT.pdf | |
![]() | LEG7363C-LF | LEG7363C-LF LG SMD or Through Hole | LEG7363C-LF.pdf | |
![]() | AP1702FWLA NOPB | AP1702FWLA NOPB ANACHIP SOT23 | AP1702FWLA NOPB.pdf | |
![]() | BCM5421KQMG | BCM5421KQMG BRO QFP | BCM5421KQMG.pdf | |
![]() | KIA3843P | KIA3843P KEC DIP | KIA3843P.pdf | |
![]() | SLH0650-2R2M | SLH0650-2R2M YAGEO SMD | SLH0650-2R2M.pdf |