창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFR48Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFR48Z | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 42A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11m옴 @ 37A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1720pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 91W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001522912 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFR48Z | |
관련 링크 | AUIRF, AUIRFR48Z 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
600S0R9AT250XT | 0.90pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S0R9AT250XT.pdf | ||
MC102822502J | RES SMD 25K OHM 5% 1.5W 5025 | MC102822502J.pdf | ||
LMTZJ11B | LMTZJ11B LRC DO-35 | LMTZJ11B.pdf | ||
ACS2450BHU40 | ACS2450BHU40 ORIGINAL reel | ACS2450BHU40.pdf | ||
2SC3356-T1B-A-R25/24 | 2SC3356-T1B-A-R25/24 TOS SMD or Through Hole | 2SC3356-T1B-A-R25/24.pdf | ||
TM2564JDL-45 | TM2564JDL-45 ORIGINAL DIP | TM2564JDL-45.pdf | ||
ADD9398XSTZ-150 | ADD9398XSTZ-150 AD QFP | ADD9398XSTZ-150.pdf | ||
RD48F4436VVUBPD | RD48F4436VVUBPD intel BGA | RD48F4436VVUBPD.pdf | ||
MIC25262BM | MIC25262BM MICREL SOP8 | MIC25262BM.pdf | ||
HE3-310 | HE3-310 ST QFP48 | HE3-310.pdf | ||
MMBTSA812(L) | MMBTSA812(L) ST SOT-23 | MMBTSA812(L).pdf |