창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRFR2607Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRFR2607Z | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 42A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 22m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 51nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1440pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 110W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | SP001517366 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRFR2607Z | |
| 관련 링크 | AUIRFR, AUIRFR2607Z 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | C100F232G | NTC Thermistor 2.252k Bead | C100F232G.pdf | |
![]() | MD27C256-25/B 5962-8606305XA | MD27C256-25/B 5962-8606305XA INTER DIP | MD27C256-25/B 5962-8606305XA.pdf | |
![]() | CAT25512VI-GT3 | CAT25512VI-GT3 ON SMD or Through Hole | CAT25512VI-GT3.pdf | |
![]() | KMD16 | KMD16 ORIGINAL SMD or Through Hole | KMD16.pdf | |
![]() | S-1111B25PN-NYKTFG | S-1111B25PN-NYKTFG SEIKO SOT353 | S-1111B25PN-NYKTFG.pdf | |
![]() | S250 | S250 DIOTEC SMD4 | S250.pdf | |
![]() | ISL88002IE16Z-T | ISL88002IE16Z-T intersil SMD or Through Hole | ISL88002IE16Z-T.pdf | |
![]() | V585ME55 | V585ME55 Z-COMM SMD or Through Hole | V585ME55.pdf | |
![]() | MB63119CR-G | MB63119CR-G ORIGINAL PGA | MB63119CR-G.pdf | |
![]() | RK73H1ELTP1001F | RK73H1ELTP1001F KOA NA | RK73H1ELTP1001F.pdf | |
![]() | 74VHC14BQ,115 | 74VHC14BQ,115 NXP SOT762 | 74VHC14BQ,115.pdf |