창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFR2407 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFR2407 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 42A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2400pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-PAK(TO-252AA) | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001520320 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFR2407 | |
관련 링크 | AUIRFR, AUIRFR2407 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 4816P-1-622LF | RES ARRAY 8 RES 6.2K OHM 16SOIC | 4816P-1-622LF.pdf | |
![]() | TMC2255R1C1 | TMC2255R1C1 FSC Call | TMC2255R1C1.pdf | |
![]() | LG-274D-3 | LG-274D-3 KODENSHI DIP3p | LG-274D-3.pdf | |
![]() | MAX14899ECSD | MAX14899ECSD MAX SMD or Through Hole | MAX14899ECSD.pdf | |
![]() | BUX94 | BUX94 ST TO-3 | BUX94.pdf | |
![]() | 2MBI150U2A-060-50 | 2MBI150U2A-060-50 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI150U2A-060-50.pdf | |
![]() | VL12060T-151M1R6 | VL12060T-151M1R6 TDK SMD | VL12060T-151M1R6.pdf | |
![]() | CRY-15-B | CRY-15-B U_RD SMD or Through Hole | CRY-15-B.pdf | |
![]() | ADM706AP | ADM706AP AD DIP | ADM706AP.pdf | |
![]() | MX7537JN+ | MX7537JN+ Maxim 24-Dip | MX7537JN+.pdf | |
![]() | A-364G | A-364G PARA SMD or Through Hole | A-364G.pdf |