창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFR2405 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFR2405 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 34A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2430pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-PAK(TO-252AA) | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001522238 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFR2405 | |
관련 링크 | AUIRFR, AUIRFR2405 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 170M5149 | FUSE SQ 900A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M5149.pdf | |
![]() | BK1/GMA-100-R | FUSE GLASS 100MA 250VAC 5X20MM | BK1/GMA-100-R.pdf | |
![]() | 73M1R007F | RES SMD 0.007 OHM 1% 1W 2512 | 73M1R007F.pdf | |
![]() | AC0402FR-07953KL | RES SMD 953K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07953KL.pdf | |
![]() | 22J1K5E | RES 1.5K OHM 2W 5% AXIAL | 22J1K5E.pdf | |
![]() | 0803-6200-03-F | 0803-6200-03-F BEL SMD or Through Hole | 0803-6200-03-F.pdf | |
![]() | BV2092FV-E2 | BV2092FV-E2 ROHM SOT | BV2092FV-E2.pdf | |
![]() | 9112M-6 | 9112M-6 ICS SOP8 | 9112M-6.pdf | |
![]() | BSR18A_NL | BSR18A_NL Fairchild SMD or Through Hole | BSR18A_NL.pdf | |
![]() | HP165SFF | HP165SFF ORIGINAL TSSOP8 | HP165SFF.pdf | |
![]() | RNC50H23R2FSB14 | RNC50H23R2FSB14 DALE SMD or Through Hole | RNC50H23R2FSB14.pdf | |
![]() | 1004-0018-300 | 1004-0018-300 KAE SMD or Through Hole | 1004-0018-300.pdf |