창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRFR120Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRF(R,U)120Z | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.7A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 5.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 25µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 310pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 35W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | SP001516680 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRFR120Z | |
| 관련 링크 | AUIRFR, AUIRFR120Z 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-12-18S-9.600000D | OSC XO 1.8V 9.6MHZ ST | SIT8008BI-12-18S-9.600000D.pdf | |
![]() | SS9012G | SS9012G FSC TO-92 | SS9012G.pdf | |
![]() | MSE-1036 | MSE-1036 FUJITSU SMD or Through Hole | MSE-1036.pdf | |
![]() | UJA1066TW/3VO,512 | UJA1066TW/3VO,512 NXP UJA1066TW HTSSOP32 T | UJA1066TW/3VO,512.pdf | |
![]() | 0402-1000PJ 25V | 0402-1000PJ 25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-1000PJ 25V.pdf | |
![]() | LM258DR/G4 | LM258DR/G4 TI SO-8 | LM258DR/G4.pdf | |
![]() | S30VTA80-18 | S30VTA80-18 SHINDENG Module | S30VTA80-18.pdf | |
![]() | UP6100DD | UP6100DD IC SMD or Through Hole | UP6100DD.pdf | |
![]() | 2052-0000-00 | 2052-0000-00 AMP SMD or Through Hole | 2052-0000-00.pdf | |
![]() | APW7101-18BI | APW7101-18BI ORIGINAL SOT23-5 | APW7101-18BI.pdf | |
![]() | KTB817B-Y-U/P | KTB817B-Y-U/P KEC DIP | KTB817B-Y-U/P.pdf |