창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRFN8401TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRFN8401 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PQFN 5x6 RoHS Compliance | |
| PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 84A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.6m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 66nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2170pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 4.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PQFN(5x6) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | SP001522256 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRFN8401TR | |
| 관련 링크 | AUIRFN8, AUIRFN8401TR 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | Y16253K52000T9R | RES SMD 3.52KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16253K52000T9R.pdf | |
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![]() | 1206CS-101XGLB | 1206CS-101XGLB COILCRAFT SMD or Through Hole | 1206CS-101XGLB.pdf | |
![]() | BF550 / LA | BF550 / LA PHILIPS SOT-23 | BF550 / LA.pdf | |
![]() | TPS5088WM | TPS5088WM TI SOP7.2 | TPS5088WM.pdf | |
![]() | UCC3638 | UCC3638 UNITRODE DIP | UCC3638.pdf | |
![]() | HR702NH-12V | HR702NH-12V HANKUK SMD or Through Hole | HR702NH-12V.pdf |