창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFB3207 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFB3207 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 260nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7600pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001519144 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFB3207 | |
관련 링크 | AUIRFB, AUIRFB3207 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
170M6892D | FUSE 1100A 690V AR DIN 3 HSDNH | 170M6892D.pdf | ||
MCR708AT4G | THYRISTOR SCR 4A 600V DPAK | MCR708AT4G.pdf | ||
MX6SWT-H1-R250-000BB2 | LED Lighting XLamp® MX-6S White 20V 60mA 120° 2-SMD, Gull Wing Tabs | MX6SWT-H1-R250-000BB2.pdf | ||
CMF5588K200BEBF | RES 88.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5588K200BEBF.pdf | ||
CW02B10R00JE12HS | RES 10 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B10R00JE12HS.pdf | ||
PHABT136S-800E.118 | PHABT136S-800E.118 NXP SMD or Through Hole | PHABT136S-800E.118.pdf | ||
mt 48lcm32b2 | mt 48lcm32b2 MICRN SMD or Through Hole | mt 48lcm32b2.pdf | ||
ATTINY261-15XZ | ATTINY261-15XZ ATMEL TQFPDIP | ATTINY261-15XZ.pdf | ||
H3CR-A8AC100-240/DC100 | H3CR-A8AC100-240/DC100 OMRON SMD or Through Hole | H3CR-A8AC100-240/DC100.pdf | ||
XC62AP3702MR | XC62AP3702MR TOREX SMD or Through Hole | XC62AP3702MR.pdf | ||
322340-005 | 322340-005 Intel BGA | 322340-005.pdf | ||
T350B275K025AT | T350B275K025AT KEMET DIP | T350B275K025AT.pdf |