창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRF7665S2TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRF7665S2TR(1) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.1A(Ta), 14.4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 62m옴 @ 8.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 25µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 515pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DirectFET™ 아이소메트릭 SB | |
| 공급 장치 패키지 | DIRECTFET SB | |
| 표준 포장 | 4,800 | |
| 다른 이름 | SP001519440 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRF7665S2TR | |
| 관련 링크 | AUIRF76, AUIRF7665S2TR 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | EP4SGX530KH40C3NES | EP4SGX530KH40C3NES ALTERA BGA | EP4SGX530KH40C3NES.pdf | |
![]() | MS16MO-B1 | MS16MO-B1 NEC BGA | MS16MO-B1.pdf | |
![]() | HERCOM200A5I66.1802 741529AGHH | HERCOM200A5I66.1802 741529AGHH TI BGA | HERCOM200A5I66.1802 741529AGHH.pdf | |
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![]() | DE2B3KH221KA3B | DE2B3KH221KA3B MURATA SMD or Through Hole | DE2B3KH221KA3B.pdf | |
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![]() | 1117FA2.5 | 1117FA2.5 BB TO263-3 | 1117FA2.5.pdf | |
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![]() | SP3243EBCA-L/TR | SP3243EBCA-L/TR EXAR SMD or Through Hole | SP3243EBCA-L/TR.pdf | |
![]() | UCC2800NG4 | UCC2800NG4 TI SMD or Through Hole | UCC2800NG4.pdf | |
![]() | RN1106FS | RN1106FS TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1106FS.pdf | |
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