창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRF540ZS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRF540Z(S) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 36A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26.5m옴 @ 22A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1770pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 92W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001515788 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRF540ZS | |
| 관련 링크 | AUIRF5, AUIRF540ZS 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-0EB1E392K | 3900pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1E392K.pdf | |
![]() | M1543C B1 | M1543C B1 ALI BGA | M1543C B1.pdf | |
![]() | 60024 | 60024 APEX SMD or Through Hole | 60024.pdf | |
![]() | 006-8601643 | 006-8601643 NCR PLCC84 | 006-8601643.pdf | |
![]() | MXD1812XR44-T | MXD1812XR44-T MAXIM SC70 | MXD1812XR44-T.pdf | |
![]() | UDZTE-177.5B | UDZTE-177.5B ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-177.5B.pdf | |
![]() | L177HDE15SOL2RM23 | L177HDE15SOL2RM23 AMPHENOL SMD or Through Hole | L177HDE15SOL2RM23.pdf | |
![]() | 43-00098 | 43-00098 CONEC SMD or Through Hole | 43-00098.pdf | |
![]() | HR911481A | HR911481A HanRun SMD or Through Hole | HR911481A.pdf | |
![]() | VN9200-B5 | VN9200-B5 ST TO-263-5 | VN9200-B5.pdf | |
![]() | HC9P6409-9 | HC9P6409-9 HARRIS SOP | HC9P6409-9.pdf |