창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRF3710ZS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRF3710Z(S) | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 59A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 35A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 120nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2900pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 160W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001522564 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRF3710ZS | |
관련 링크 | AUIRF3, AUIRF3710ZS 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | AR0603FR-0733RL | RES SMD 33 OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-0733RL.pdf | |
![]() | AT0805BRD078K45L | RES SMD 8.45K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD078K45L.pdf | |
![]() | AMDK6200ALR | AMDK6200ALR amd 10 tray qfp | AMDK6200ALR.pdf | |
![]() | MX503E | MX503E MX SMD or Through Hole | MX503E.pdf | |
![]() | 1207AP | 1207AP ON DIP-8 | 1207AP.pdf | |
![]() | MS9034X | MS9034X ORIGINAL DIP | MS9034X.pdf | |
![]() | FMG33R/FMG33S | FMG33R/FMG33S ORIGINAL TO-3P | FMG33R/FMG33S.pdf | |
![]() | 4.5*8 2P | 4.5*8 2P ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.5*8 2P.pdf | |
![]() | FHW1812IF121FST | FHW1812IF121FST FH SMD | FHW1812IF121FST.pdf | |
![]() | 1632I | 1632I LINEAR SMD or Through Hole | 1632I.pdf | |
![]() | NCB-H1812D132TR300F | NCB-H1812D132TR300F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1812D132TR300F.pdf |