창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRF3315STRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRF3315S | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 82m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 95nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001520192 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRF3315STRL | |
관련 링크 | AUIRF33, AUIRF3315STRL 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
S471K25Y5PN63J5R | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S471K25Y5PN63J5R.pdf | ||
CRCW080512K1DKEAP | RES SMD 12.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080512K1DKEAP.pdf | ||
MSP3440G B8 V3 | MSP3440G B8 V3 MIC DIP64 | MSP3440G B8 V3.pdf | ||
UPD784225YGC-121-8TB | UPD784225YGC-121-8TB NEC TQFP | UPD784225YGC-121-8TB.pdf | ||
SP92701C | SP92701C GPS DIP8 | SP92701C.pdf | ||
3493ES | 3493ES LINEAR SMD or Through Hole | 3493ES.pdf | ||
5209-3.6BM | 5209-3.6BM MICROCHI SOP-8 | 5209-3.6BM.pdf | ||
LB1899 | LB1899 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB1899.pdf | ||
RM065-205 | RM065-205 ORIGINAL DIP | RM065-205.pdf | ||
IX0992 | IX0992 ORIGINAL IC | IX0992.pdf | ||
XPC603ERX133LL | XPC603ERX133LL MOT BGA | XPC603ERX133LL.pdf |