창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRF2907Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRF2907Z | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 270nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7500pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001515818 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRF2907Z | |
| 관련 링크 | AUIRF2, AUIRF2907Z 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C4641DC100 | RES 4.64K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4641DC100.pdf | |
![]() | M5A26LS31P | M5A26LS31P MIT DIP16 | M5A26LS31P.pdf | |
![]() | TQ7156 | TQ7156 ORIGINAL SOPMSOP | TQ7156.pdf | |
![]() | XC3042TM-PC84 | XC3042TM-PC84 XILINX PLCC | XC3042TM-PC84.pdf | |
![]() | MR2764A/B | MR2764A/B INTEL LCC32 | MR2764A/B.pdf | |
![]() | EEC0252B1-000C-A99 | EEC0252B1-000C-A99 SUNON SMD or Through Hole | EEC0252B1-000C-A99.pdf | |
![]() | FH12-32S-0.5SH(1)(98) | FH12-32S-0.5SH(1)(98) HRS SMD or Through Hole | FH12-32S-0.5SH(1)(98).pdf | |
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![]() | TA3547-2 | TA3547-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA3547-2.pdf | |
![]() | XCV300-5BG432CES | XCV300-5BG432CES XILINX SMD or Through Hole | XCV300-5BG432CES.pdf | |
![]() | SPIA4020-1R5T-N | SPIA4020-1R5T-N CHILISIN NA | SPIA4020-1R5T-N.pdf | |
![]() | DT400N18KOF | DT400N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT400N18KOF.pdf |