창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRF2907Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRF2907Z | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 270nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7500pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001515818 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRF2907Z | |
| 관련 링크 | AUIRF2, AUIRF2907Z 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 520M15DA16M3690 | 16.369MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 1.8V 2mA | 520M15DA16M3690.pdf | |
![]() | LMV358MMX SL110547 | LMV358MMX SL110547 NSC SMD or Through Hole | LMV358MMX SL110547.pdf | |
![]() | 220KTM1608H325H | 220KTM1608H325H ORIGINAL SMD or Through Hole | 220KTM1608H325H.pdf | |
![]() | EClamp2350N.TCT | EClamp2350N.TCT SC QFN-16 | EClamp2350N.TCT.pdf | |
![]() | 74265N | 74265N TI DIP | 74265N.pdf | |
![]() | BIT3103A | BIT3103A BITEK DIP-8 | BIT3103A.pdf | |
![]() | KTC815-Y,O | KTC815-Y,O KEC TO-92 | KTC815-Y,O.pdf | |
![]() | B37871K1821J60 | B37871K1821J60 SIEMENS SMD or Through Hole | B37871K1821J60.pdf | |
![]() | 7805, | 7805, ST TO220 | 7805,.pdf | |
![]() | MBKQLNGES | MBKQLNGES TI QFN | MBKQLNGES.pdf | |
![]() | SN7407N(TI) | SN7407N(TI) TI SMD or Through Hole | SN7407N(TI).pdf | |
![]() | RN2417LF | RN2417LF TOSHIBA NA | RN2417LF.pdf |