창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRF2805S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRF2805S,L | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 135A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.7m옴 @ 104A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 230nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5110pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 200W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001519486 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRF2805S | |
| 관련 링크 | AUIRF2, AUIRF2805S 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 402F16012ILR | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16012ILR.pdf | |
![]() | QED123 | Infrared (IR) Emitter 880nm 1.7V 100mA 50mW/sr @ 100mA 18° Radial | QED123.pdf | |
![]() | YR1B73K2CC | RES 73.2K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B73K2CC.pdf | |
![]() | AT90S3232CS | AT90S3232CS ORIGINAL QFP | AT90S3232CS.pdf | |
![]() | DFC2492P20A | DFC2492P20A ZY SMD or Through Hole | DFC2492P20A.pdf | |
![]() | DF3A6.8LFU T5LCA,F | DF3A6.8LFU T5LCA,F TOSHIBA SOT323 | DF3A6.8LFU T5LCA,F.pdf | |
![]() | SN74HC166DB | SN74HC166DB TI SOP | SN74HC166DB.pdf | |
![]() | NMP4370601 | NMP4370601 CCONT SSOP-16 | NMP4370601.pdf | |
![]() | CSC91455XGP | CSC91455XGP CS SKDIP20 22 24 | CSC91455XGP.pdf | |
![]() | LT3443EDE#PBF | LT3443EDE#PBF LINEAR DFN12 | LT3443EDE#PBF.pdf | |
![]() | LT104AC36000 | LT104AC36000 Toshiba SMD or Through Hole | LT104AC36000.pdf |