창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRF2804STRL7P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRF2804(S,L) | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6m옴 @ 160A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 260nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6930pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 330W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001519258 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRF2804STRL7P | |
관련 링크 | AUIRF2804, AUIRF2804STRL7P 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | MCT06030D3300BP500 | RES SMD 330 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3300BP500.pdf | |
![]() | CMF501K2000BEBF | RES 1.2K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF501K2000BEBF.pdf | |
![]() | 400V/220UF | 400V/220UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V/220UF.pdf | |
![]() | N80C527771 | N80C527771 INTEL PLCC | N80C527771.pdf | |
![]() | 1641-272K | 1641-272K API SMD or Through Hole | 1641-272K.pdf | |
![]() | IRF1950 | IRF1950 IR SMD or Through Hole | IRF1950.pdf | |
![]() | TSC80C31-16 | TSC80C31-16 NA NA | TSC80C31-16.pdf | |
![]() | SMK830D | SMK830D ORIGINAL QFN | SMK830D.pdf | |
![]() | CC0805CX7R104KTR | CC0805CX7R104KTR TDK SMD or Through Hole | CC0805CX7R104KTR.pdf | |
![]() | XC4006E-3PQG160C | XC4006E-3PQG160C XILINX QFP | XC4006E-3PQG160C.pdf | |
![]() | W24129-15 | W24129-15 ORIGINAL DIP | W24129-15.pdf | |
![]() | DT12-6 | DT12-6 MARLOW SMD or Through Hole | DT12-6.pdf |