창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRF1018ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRF1018ES | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 주요제품 | Automatic Opening Systems | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Add 6/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 79A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.4m옴 @ 47A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 69nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2290pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 110W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001517308 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRF1018ES | |
| 관련 링크 | AUIRF1, AUIRF1018ES 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | 170M3714 | FUSE SQ 160A 700VAC RECTANGULAR | 170M3714.pdf | |
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![]() | RC06K51542FT-LF | RC06K51542FT-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | RC06K51542FT-LF.pdf | |
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![]() | MTV112N-OIP | MTV112N-OIP MYSON DIP | MTV112N-OIP.pdf | |
![]() | VTXO225BTR | VTXO225BTR RAKON SMD | VTXO225BTR.pdf | |
![]() | SG1548J/883B 5962-8987801EA | SG1548J/883B 5962-8987801EA SG DIP | SG1548J/883B 5962-8987801EA.pdf | |
![]() | LM3S2B93-IQC80-CO | LM3S2B93-IQC80-CO TI LM3S2B93-IQC80-CO | LM3S2B93-IQC80-CO.pdf | |
![]() | KS58C19N | KS58C19N ORIGINAL DIP | KS58C19N.pdf | |
![]() | CK8-04-104 | CK8-04-104 NVIDIA BGA | CK8-04-104.pdf |