창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AUAQ-OBB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AUAQ-OBB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AUAQ-OBB | |
관련 링크 | AUAQ, AUAQ-OBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D7R5DXBAP | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5DXBAP.pdf | |
![]() | 402F38411CJR | 38.4MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38411CJR.pdf | |
![]() | CPA7660S | CPA7660S INTERSIL DIP-8 | CPA7660S.pdf | |
![]() | SI2032-150CT44 | SI2032-150CT44 LATTICE QFP | SI2032-150CT44.pdf | |
![]() | TCSCM1C105KJAR | TCSCM1C105KJAR SAMSUNG SMD | TCSCM1C105KJAR.pdf | |
![]() | 2N497 | 2N497 MOTPHILIPS SMD or Through Hole | 2N497.pdf | |
![]() | TL1772 | TL1772 Tomato SMD or Through Hole | TL1772.pdf | |
![]() | IR7403 | IR7403 IOR SOP-8 | IR7403.pdf | |
![]() | RVG3A38-102VM-TQ | RVG3A38-102VM-TQ MURATA SMD | RVG3A38-102VM-TQ.pdf | |
![]() | CO402JRNPO9BN181 | CO402JRNPO9BN181 PHYCOMP SMD or Through Hole | CO402JRNPO9BN181.pdf | |
![]() | HZ6A3-EQ | HZ6A3-EQ RENESAS DO35 | HZ6A3-EQ.pdf | |
![]() | AM29PL160CB | AM29PL160CB ORIGINAL SOP | AM29PL160CB.pdf |