창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AU9462 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AU9462 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AU9462 | |
| 관련 링크 | AU9, AU9462 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DFE252010F-2R2M=P2 | 2.2µH Shielded Inductor 2.3A 97 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | DFE252010F-2R2M=P2.pdf | |
![]() | AT0402CRD0719K1L | RES SMD 19.1K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0719K1L.pdf | |
![]() | CMF553K7000BHBF | RES 3.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF553K7000BHBF.pdf | |
![]() | CMF557K8700FEEK | RES 7.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF557K8700FEEK.pdf | |
![]() | DSPIC30F3014-30I/P | DSPIC30F3014-30I/P MICROCHIP DIP40 | DSPIC30F3014-30I/P.pdf | |
![]() | SK10E111PJ | SK10E111PJ Semtech PLCC28 | SK10E111PJ.pdf | |
![]() | U6064B | U6064B TFK ZIP | U6064B.pdf | |
![]() | MAX626EPA+T | MAX626EPA+T MAXIM DIP8 | MAX626EPA+T.pdf | |
![]() | MAVR0044769-127 | MAVR0044769-127 MA/COM SMD or Through Hole | MAVR0044769-127.pdf | |
![]() | RN55E5230F | RN55E5230F VIS SMD or Through Hole | RN55E5230F.pdf | |
![]() | NVT31324016 | NVT31324016 NORTEL SOP8 | NVT31324016.pdf | |
![]() | K4E160811D-FC50 | K4E160811D-FC50 SAMSUNG TSOP28P | K4E160811D-FC50.pdf |