창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AU9331C23-MAS-NP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AU9331C23-MAS-NP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AU9331C23-MAS-NP | |
| 관련 링크 | AU9331C23, AU9331C23-MAS-NP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK11X5R1C226M | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X5R1C226M.pdf | ||
![]() | MDL-2/10-R | FUSE GLASS 200MA 250VAC 3AB 3AG | MDL-2/10-R.pdf | |
![]() | 2150-24J | 10µH Unshielded Molded Inductor 735mA 260 mOhm Max Axial | 2150-24J.pdf | |
![]() | TC74A6-5.0VCTTR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS SOT23-5 | TC74A6-5.0VCTTR.pdf | |
![]() | MPC88ZP66 | MPC88ZP66 MOTOROLA BGA | MPC88ZP66.pdf | |
![]() | 3347GPTD10/F2 | 3347GPTD10/F2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3347GPTD10/F2.pdf | |
![]() | CSM11264AN | CSM11264AN TI SMD or Through Hole | CSM11264AN.pdf | |
![]() | ICL3223CV | ICL3223CV ORIGINAL SMD or Through Hole | ICL3223CV.pdf | |
![]() | LM3671TL-1.2 | LM3671TL-1.2 NSC SMD5 | LM3671TL-1.2.pdf | |
![]() | Q3384PA | Q3384PA Q SSOP 24 | Q3384PA.pdf | |
![]() | SIS217MX C1 | SIS217MX C1 SIS BGA | SIS217MX C1.pdf |