창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AU8808C0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AU8808C0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AU8808C0 | |
관련 링크 | AU88, AU8808C0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F1778322M2DCB0 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F1778322M2DCB0.pdf | |
![]() | A625308AM-70S/Q | A625308AM-70S/Q AMIC SOIC28 | A625308AM-70S/Q.pdf | |
![]() | LLA185C70G225ME13K | LLA185C70G225ME13K MURATA SMD or Through Hole | LLA185C70G225ME13K.pdf | |
![]() | CTV222S-PRC1.1C | CTV222S-PRC1.1C PHILIPS DIP | CTV222S-PRC1.1C.pdf | |
![]() | A42MX09FPQ100 | A42MX09FPQ100 ACTEL BGA | A42MX09FPQ100.pdf | |
![]() | XC2VP30-FGG676I | XC2VP30-FGG676I XILINX BGA | XC2VP30-FGG676I.pdf | |
![]() | CMI100505J180KT | CMI100505J180KT Fenghua SMD | CMI100505J180KT.pdf | |
![]() | C0603X5R1A682KT000N | C0603X5R1A682KT000N TDK SMD or Through Hole | C0603X5R1A682KT000N.pdf | |
![]() | SMBJ5944BTR-T | SMBJ5944BTR-T Microsemi DO-214AA | SMBJ5944BTR-T.pdf | |
![]() | UPD5500B | UPD5500B NEC QFP | UPD5500B.pdf | |
![]() | C6D22DS29C1 | C6D22DS29C1 Tyco con | C6D22DS29C1.pdf |