창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AU8371B51-JDL-GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AU8371B51-JDL-GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AU8371B51-JDL-GR | |
| 관련 링크 | AU8371B51, AU8371B51-JDL-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K300J15C0GF53L2 | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K300J15C0GF53L2.pdf | |
![]() | 1025-52F | 22µH Unshielded Molded Inductor 144mA 3.3 Ohm Max Axial | 1025-52F.pdf | |
![]() | AT20V | AT20V AGILENT SOP-8P | AT20V.pdf | |
![]() | AT56A5AAB | AT56A5AAB ATMEL MLP8 | AT56A5AAB.pdf | |
![]() | DS306-55B271M50 | DS306-55B271M50 MUR SMD or Through Hole | DS306-55B271M50.pdf | |
![]() | BZB784-C9V1,115 | BZB784-C9V1,115 NXP SMD or Through Hole | BZB784-C9V1,115.pdf | |
![]() | OP37BIGZ | OP37BIGZ ADI DIP | OP37BIGZ.pdf | |
![]() | SFG-2004 | SFG-2004 GWInstek SMD or Through Hole | SFG-2004.pdf | |
![]() | ESMH451VSN391MA45T | ESMH451VSN391MA45T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH451VSN391MA45T.pdf | |
![]() | DG12HWP(12.00MM) | DG12HWP(12.00MM) ORIGINAL SMD or Through Hole | DG12HWP(12.00MM).pdf | |
![]() | 4E7B TEL:82766440 | 4E7B TEL:82766440 MPS SMD or Through Hole | 4E7B TEL:82766440.pdf |